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                    電子元器件行業:服務器PCB有望迎來新一輪景氣周期

                    來源:安信證券 2022-08-11 08:16中投網 A-A+

                       PCIe作為服務器主流總線標準正逐步升級,CPU主流廠商加速推出新品:PCIe是Intel主導的高速串行計算機擴展總線標準,是當前服務器主流的總線解決方案。PCIe標準迭代周期約為3年/代,PCIe3.0是目前消費市場的主流選擇,4.0于2017年正式推出,自2021年下半年開始在數據中心逐步應用,并逐漸從企業級市場下沉到消費市場。目前Intel/AMD等主流CPU廠商正快速推出PCIe5.0產品,首先在高性能企業級服務器市場應用。PCIe6.0標準V1.0版本于2022年1月份正式發布,傳輸帶寬和效率相較上一代產品又提高一倍,目前尚處于早期階段。目前PCIe4.0將逐步滲透,5.0在高端市場陸續開始應用,未來幾年內PCIe3.0/PCIe4.0/PCIe5.0三代共存將成為市場主旋律。

                      AI/邊緣計算/云計算等新技術對IDC需求提升,服務器行業景氣度向上:AI在金融業、能源制造業等傳統場景中帶來新應用,云計算、邊緣計算發展勢頭正盛,成為驅動服務器行業增長的重要引擎。IDC數據顯示,2021年中國邊緣計算市場規模為33.1億美元,同比增長23.9%,預計未來五年邊緣計算市場規模年復增長率達到22.2%。IDC數據顯示,2019-2022年中國數據中心市場規模穩健增長,增速始終保持在25%以上。從上下游指標觀察,BMC芯片龍頭信驊科技2022年一月的收入同比繼續維持60%增長,2021Q4季度Intel數據中心同比增長20.01%,2022Q1季度微軟、谷歌等企業資本開支維持高位,預計服務器行業將進入新一輪景氣周期。

                      PCIe標準升級對PCB要求提高,帶來百億增量市場:PCIe標準升級下信息交互速度不斷提升,對PCB的設計、走線、板材選擇等要求提高。目前PCB主流板材為8-16層,對應PCIe3.0一般為8-12層,4.0為12-16層,而5.0平臺則在16層以上。從材料的選擇上來看,PCIe升級后服務器對CCL的材料要求將達到高頻/超低損耗/極低損耗級別。據產業調研,目前支持PCIe3.0標準的Purley平臺PCB價值量約2200-2400元,支持PCIe4.0的Whitley平臺PCB價值量提升30%-40%,支持PCIe5.0的Eagle平臺的PCB價值量比Purley高一倍。根據我們測算,PCIe5.0的升級有望為服務器平臺PCB帶來百億的價值增量。

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